化学镀镍技术的发展趋势

摘要：

化学镀是一种性能优异的工件表面处理技术,无论是导体还是非导体,都可以再其表面进行镀层,而且镀层均匀,镀层制作简单,几乎在所有工件表面都可得到应用.本文分析了化学镀镍的发展历程和研究方向,从市场角度对其发展进行了分析,并提出了今后镀镍研究应用的主要领域和研究方向,对其发展趋势进行了预测.

关键词：化学镀镍镀层、化学镀镍

分类号：TP2;TG7

在线出版日期：2016-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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