冶金法制高纯硅过程中黏结剂对球团性能影响

摘要：

分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团,通过对比试验测定球团的抗碎强度和电阻率,考察压制压力、焙烧温度、保温时间对球团物理性能的影响.结果表明,20MPa压制压力下淀粉黏结剂生球团(A球团)的抗碎强度为70.2%,电阻率为20.4Ω·cm;15MPa压制压力下水玻璃黏结剂生球团(B球团)的抗碎强度为72.6%,电阻率为15.6Ω·cm;焙烧温度升高,保温时间延长,球团抗碎强度和电阻率均逐渐减小.

关键词：球团;高纯硅;抗碎强度;电阻率

所属期刊栏目：44

分类号：TF802.66(有色金属冶炼)

资助基金：陕西省教育厅重点实验室科研计划项目;商洛市科技计划项目;商洛学院科学与技术研究项目;商南中剑实业有限责任公司企业项目

在线出版日期：2021-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：41-43