BN & Al2 O3/环氧树脂复合材料粘接层对LED灯结温的影响

摘要：

自制BN/EP（环氧树脂）复合材料和Al2 O3/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6℃。而Al2 O3/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2℃,此时Al2 O3的质量分数为50%。

关键词：粘接层、结温、热导率、环氧树脂复合材料、温度分布

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：重庆市国际科技合作项目cstc2012gg-gjhz50001;重庆大学教学改革研究项目2014Y31;国家级大学生创新训练项目201510611027

在线出版日期：2015-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1469-1476