用于高压应用耐弧络的多层陶瓷电容器

摘要：

@@ 在多层陶瓷电容器上施加1000VDC或更高的电压会在端子和端子,甚至是端子和内部电极之间产生弧络.由于这个原因,在高压(>500VDC)应用中要使用更大外形尺寸的MLCC电容器,这种电容器在内部电极上的陶瓷层更厚,在端子之间的空隙也更大.在某些情况下,设计者还在使用引线电容器,或是在电路板的高压区域涂上一层涂层,以避免产生弧络.这些方法虽然有效,不过也会增加器件的成本,并且也很难减小电路板所占的空间.

机标关键词：多层陶瓷电容器

分类号：TM534.1;TM28;TQ174.756

在线出版日期：2011-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-19