贵金属磁控溅射镀膜技术及工艺研究
本文介绍了一种独特的贵重金属溅射靶的结构设计,并在此基础上对贵重金属磁控溅射薄膜工艺进行研究,结果表明新型靶的设计可以有效提高靶材利用率达60%以上,沉积的Au薄膜具有良好的均匀性,且附着力大于25.1 N/mm2.
磁控溅射、Au、薄膜均匀性、附着力
TQ171.724;O571.53;TG146.3
2010-05-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
45-47
磁控溅射、Au、薄膜均匀性、附着力
TQ171.724;O571.53;TG146.3
2010-05-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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