绿色二氧化碳超临界清洗设备

摘要：

半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的清洗技术是克服以上缺点的最佳途径.提出并研制了一种绿色二氧化碳超临界清洗设备,它利用超流体二氧化碳来进行硅片的清洗和无张力的超临界干燥,而且该设备还可以对微细结构进行无粘连的牺牲层释放.设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备.

关键词：超临界流体、二氧化碳超临界清洗、表面张力、牺牲层释放

分类号：R656.2+1;O643;TN305.7

在线出版日期：2010-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47