薄膜基板芯片共晶焊技术研究

摘要：

共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用.文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究.

关键词：共晶焊、空洞、剪切强度、接触电阻

所属期刊栏目：14

在线出版日期：2013-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25