热阻测试原理与失效分析

摘要：

文中通过热阻的测试原理分析和实际案例,分别从热阻测试条件、控制限、上芯空洞、倾斜、芯片内阻等几个方面,全面地阐述对热阻测试结果的影响,并通过数据统计形成图表,较为直观明了,总结出热阻测试失效的各种可能原因.

关键词：热阻、功率电流、测量电流、锡层厚度

所属期刊栏目：14

分类号：TN303(半导体技术)

在线出版日期：2012-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：30-33