多层陶瓷电容器热应力损伤检测方法的研究

摘要：

面向应用的元器件检测方法是电子系统可靠性保证的重要方法.文中针对多层陶瓷电容器(MLCC)最主要的失效机理——热应力损伤,结合常用的热应力损伤检测方法的归纳总结,重点论述了基于噪声的应力损伤检测方法.

关键词：MLCC、热应力、检测方法

所属期刊栏目：14

分类号：TM534.1(电器)

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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