塑封三极管的温升问题分析

摘要：

对塑封三极管电路中的温升问题进行了分析,提出了在设计电路地时应注意的事项,指出了在器件设计方面应控制的参数,以及在器件装配上为达到设计控制参数所应采取的措施.

关键词：温升、电子、空穴、ICBO、AICEO、热击穿

所属期刊栏目：11

分类号：TM9;U26

在线出版日期：2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：87-88,91