基于失效机理的半导体器件寿命模型研究

摘要：

为了探讨不同失效机理对元器件寿命的不同影响.文中分析了半导体器件的三个主要失效机理(电迁移、腐蚀和热载流子注入)的影响因素及寿命模型,并通过具体数据计算分析了加速因子对不同状态下半导体器件寿命所产生的影响.

关键词：半导体器件、可靠性、加速寿命试验、失效机理

所属期刊栏目：9

在线出版日期：2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：69-71