表面组装技术的发展趋势

摘要：

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.

关键词：电子组装、芯片级组装、多芯片模块、三维立体组装、回流焊、波峰焊

所属期刊栏目：9

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金60202005

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：67-69