磷吸杂工艺研究

摘要：

磷吸杂在晶体管芯片制造过程中对改善芯片表面态、减少漏电流等起着重要作用.文中确定了方块电阻为6-8Ω/□(欧姆/方块)的磷吸杂工艺条件,并对过程的相关影响因素进行分析和探讨,同时提出了解决方法.

关键词：磷吸杂、晶体管、芯片制造、工艺

所属期刊栏目：9

分类号：TM5(电器)

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：79-80