新型铜线键合技术
铜线以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引线键合工艺中得到广泛应用;但铜线的金属活性和延展性也在键合过程中容易带来新的失效问题.文中对这种失效机理进行了分析.
铜线、键合、失效、内引线
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TM2(电工材料)
2008-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
73-75
铜线、键合、失效、内引线
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TM2(电工材料)
2008-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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