军用电子器件封装密封性与焊接技术浅谈

摘要：

简介军用电子器件封装密封性的指标要求,并以平行缝焊为例,简单介绍金属外壳的熔焊技术与封装密封性.

关键词：金属外壳、密封性、熔焊、平行缝焊

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13