压焊工序能力指数的研究

摘要：

Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一,Cpk是工序能力指数,用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平.主要通过各种实验,包括优化键合机参数(功率、压力、时间),调整键合丝长度和弓丝高度等方法,摸索提高压焊工序能力指数Cpk的途径.

关键词：压焊、键合、工序能力指数、Cpk

所属期刊栏目：5

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：45-47