微电子材料面临的挑战

摘要：

从系统及半导体集成电路两个层面上论述微电子材料面临的挑战.重点介绍封装材料的现状及发展.结合一种新颖的封装(SLIM),较详细地介绍涉及到的基底、介质、导体、倒装焊凸点材料、散热材料、集成无源元件材料等,给出不少可供选择的先进材料.指出尽管困难重重,但已有不少突破,本世纪第一个十年可望实现微电子材料的革命性突破.

关键词：材料、微电子、封装、单级集成模块(SLIM)、综述

所属期刊栏目：5

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55