印制电路板组件的维修工艺

摘要：

随着电子装联工艺的不断发展,SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高,印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出,本文简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺.

关键词：印制电路板、表面贴装技术、波峰焊

所属期刊栏目：5

分类号：TP207(自动化技术及设备)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：51-52