高频和高压电子元器件的装配质量控制措施
主要介绍高频微波器件如隔离器、环行器、高压器件、触发管、对静电敏感的CMOS集成电路及SMT型片式电阻器装配工艺控制措施,以保证装配质量,提高整机的可靠性.
电子元器件、装配工艺、质量控制、可靠性
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TN05(一般性问题)
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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电子元器件、装配工艺、质量控制、可靠性
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TN05(一般性问题)
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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