用微硅层析法制作的微型硅传感器

摘要：

主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器,采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子.其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术,特厚光刻胶的匀胶曝光技术,微集成电镀技术.

关键词：层析法、各向异性腐蚀、光刻胶、选择电镀、传感器

所属期刊栏目：5

分类号：TP212.1(自动化技术及设备)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：18-20