混合集成电路的外引线键合技术

摘要：

混合集成电路外引线键合的方式很多.与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上.因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量.本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究,并对其结果进行比较.采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳.

关键词：混合集成电路、外引线键合、焊接

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分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-51,58