Au-Sn焊膏再流焊工艺

摘要：

主要介绍金-锡焊膏再流焊的工艺过程、实验结果,并和铅-锡焊膏在导电性能、剪切强度、表面质量方面进行对比,作出结论.

关键词：再流焊、焊膏、剪切强度

所属期刊栏目：4

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：46,58