简谈半导体集成电路封装的历程

摘要：

@@ IC封装历史始于30多年前.当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的"辕马",凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点,广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求.但它们有诸多制约因素,即重量、成本、封装密度及引脚数.最早的金属壳是TO型,俗称"礼帽型";陶瓷壳则是扁平长方形.

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在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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