不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响

摘要：

键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.本文通过优化键合机器的工艺参数,分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用提供依据,也为进一步提高Al丝超声键合强度做一些基础工作.

关键词：混合电路、薄膜、超声键

所属期刊栏目：4

分类号：TN451(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：56-58