LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究
通过介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺及其优势,研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性.
低温共烧陶瓷、射频电路
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TM281(电工材料)
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
52-54
低温共烧陶瓷、射频电路
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TM281(电工材料)
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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