新型MCM介质材料--光敏BCB

摘要：

优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,MCM的信号传输速度和封装密度就会越高.本文介绍一种应用于MCM的新型介质材料--光敏苯并环丁烯即Photo-BCB,对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明.

关键词：介质、多芯片组件、光敏BCB

所属期刊栏目：4

分类号：TM215.1(电工材料)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46