CMP设备市场及技术现状

摘要：

综述全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦化要求的CMP技术现状,给出了向φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标.

关键词：化学机械抛光、设备、平面化技术

所属期刊栏目：4

分类号：TN304.05(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：53-58