键合质量与电子元器件应用可靠性

摘要：

采用扫描电镜对与键合质量有关的基础材料,Si-A1丝、导电胶、外壳压点及元器件芯片压点质量的综合分析,提出元器件键合质量的高可靠性取决于基础材料的内在质量.面对21世纪电子工业的发展,加强基础材料的研究和控制,是提高军用器件高可靠性的必由之路.

关键词：键合、可靠性

所属期刊栏目：4

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52