超级CSP--一种晶圆片级封装

摘要：

研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.

关键词：再分布层、倒装芯片、下填充

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分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47