厚膜混合集成电路的制造技术与应用
本文简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程,由于它的制造特点使其性能稳定可靠,应用领域广泛.其制造工艺适于大批量自动化生产,具有工艺简单、投资省、见效快等优点.
厚膜混合集成电路、基片、工艺、制造
3
TN452(微电子学、集成电路(IC))
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
47-48
厚膜混合集成电路、基片、工艺、制造
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TN452(微电子学、集成电路(IC))
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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