支撑21世纪通信产业的化合物半导体超高速器件
本文介绍了超高速化合物器件HBT、HEMT、绝缘栅P-HEMT的结构、特点以及上述器件的当前国际水平和它们在21世纪通信系统中的应用与支撑地位,并对未来的发展趋势做一简单介绍.
HBT、HEMT、绝缘栅P-HEMT
3
TN304.2(半导体技术)
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
8-11,21
HBT、HEMT、绝缘栅P-HEMT
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TN304.2(半导体技术)
2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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