使用再分布技术改善倒装芯片组装热疲劳可靠性

摘要：

芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形.这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装.这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性,取决于焊点的粘塑性变形,以及BCB(苯丁烷丁烯聚合物)光敏胶再分布层中的应力.
本文将研究再分布层对焊接处可靠性的影响,以及减小再分布层中的应力,使其不超过极限应力值.考虑了三种不同的再分布层工艺,利用有限元仿真和根据Coffin-Manson的可靠性模型,对再分布的和标准的倒装芯片组件的热循环可靠性进行了比较.
芯片上光敏再分布层BCB胶的存在,影响焊点的热疲劳.利用再分布芯片取得的最大的可靠性改善,是靠焊点从芯片周边移到内部,形成面阵列倒装芯片的结果.

关键词：倒装芯片再分布、热疲劳可靠性

所属期刊栏目：3

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：38-44