从混合集成电路到多芯片组件

摘要：

本文首先简述厚膜混合集成电路的特点,然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件,最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性.

关键词：混合集成电路、多芯片组件

所属期刊栏目：3

分类号：TN53

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28