PWB的近期发展动向及其应用

摘要：

本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展.功率器件组装用的PWB,要求具有更高的热导率,直接键合铜箔(DBC)的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB的主要基材.最后指出,生产无污染的"绿色型"PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB,将是近期的发展方向.

关键词：积层多层板(BUM(B))、直接键合铜箔(DBC)陶瓷覆铜板、覆铜板(CCL)

所属期刊栏目：3

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,29