影响QFN引线框架可靠性的关键因素

摘要：

引线框架作为塑封集成电路的重要材料,引线框架的结构设计和工艺控制对塑封器件的可靠性起到至关重要的作用.本文从方形扁平无引脚封装(QFN)蚀刻引线框架的结构设计、不同类型表面处理工艺、新型先镀后蚀工艺流程、抗氧化处理等方面阐述对引线框架可靠性的影响.

关键词：引线框架、塑封器件、QFN、先镀后蚀、铜剥落、可靠性

所属期刊栏目：8

分类号：TN605;F270.7;TN406

在线出版日期：2024-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,7