10.19772/j.cnki.2096-4455.2023.3.003
电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法研究
电子元器件的封装缺陷是影响其质量的主要因素之一.目前,国内电子元器件的X射线缺陷检查主要依赖人工识别,检测效率低,元器件检测质量难以有效保证,给元器件的使用带来风险与隐患,已无法满足电子系统日益增加的考核需求.本文首次提出电子元器件X射线检查的空洞类缺陷的自动识别方法,提高了对元器件封装缺陷的检测能力、检测效率和检测结果的可靠性.研究结果表明,本文提出的自动识别方法,对于空洞类缺陷的总体识别准确率优于98%.
电子元器件、X射线检查、缺陷、自动识别
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TN707(基本电子电路)
2023-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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