电子元器件组装工艺认证体系研究

摘要：

现阶段电子元器件的应用验证试验多为功能性能和环境适应性,难以暴露因组装工艺不匹配导致的问题,在长期使用后焊点很容易出现裂纹脱焊,从而影响产品的质量而导致重大经济损失.本文通过对电子元器件组装工艺可靠性认证体系的研究,制定电子元器件组装工艺认证要素、流程和控制方法,为企业开展元器件认证提供参考和思路.

关键词：元器件、组装工艺、认证、可靠性

所属期刊栏目：6

分类号：TG9(钳工工艺与装配工艺)

在线出版日期：2023-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：28-32