多层瓷介电容器的应用现状及失效分析

摘要：

电容器已广泛应用于各种电子设备中,其中多层瓷介电容器具有体积小、容量大、高频特性好、可靠性高等一系列优点.本文对多层瓷介电容器的应用现状进行研究,发现电容器失效主要表现为自身缺陷和在装配、使用过程中的引入缺陷,通过分析得出机械应力和热应力是导致多层瓷介电容器失效的主要原因.因此,在装配、焊接等使用过程中要避免引入过大的机械应力及热应力,防止多层瓷介电容器失效.

关键词：多层瓷介电容器、失效分析、机械应力

所属期刊栏目：6

分类号：TN609(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30