10.19772/j.cnki.2096-4455.2022.8.012
GaN HEMT微波功率器件的击穿特性研究
本文使用TCAD工具对AIGaN/GaN HEMT微波功率器件进行电学仿真,在其基本结构上分别引入栅场板、一重源场板、双重源场板结构,并优化了场板结构,使器件的击穿电压得到了提高.本文对多重场板结构器件的相关参数进行了优化,优化后的栅场板长度为0.25μm、一重源场板长度为0.6μm、二重源场板长度为0.2μm,得到了击穿电压为110V的GaN HEMT微波功率器件,相较于无场板结构提升了22%.
AIGaN/GaN HEMT、场板结构、击穿特性、TCAD
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TN925
2023-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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