关于电子元器件塑封模采用回抽顶杆技术的讨论

摘要：

随着电子科学技术的迅猛发展,电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中,是支撑整个工业创新发展的基础和关键.电子元器件作为整机系统中的基础构成,其产品质量及可靠性不容忽视,所以近年来电子元器件的研发及制造被逐渐重视起来.全塑封器件,作为元器件体系中一个十分重要的外形分支,因其独特的外部结构,在实际生产中,尤其是在注塑工序有一定的难度和风险.传统的注塑模通过固定顶杆夹持引线框架,注塑完成后在该位置留下露铜点,再通过点涂绝缘胶的方式达到绝缘的目的,同时也留下了绝缘隐患.因此,回抽顶杆方案逐渐成为主流,顶杆在回抽过程中,未固化的塑封料继续填充夹持点,解决了顶杆夹持点露铜的问题,杜绝绝缘隐患.值得注意的是,回抽顶杆的磨损一直是困扰生产的问题之一.磨损的顶杆会导致产品顶杆孔破损,甚至隐裂.此外,频繁地更换及保养顶杆也给生产带来压力,拉低生产效率,且顶杆更换的成本非常高.由此可见,对回抽顶杆进行优化以延长其工作寿命是十分必要的.

关键词：全塑封器件、回抽顶杆、磨损、工作寿命

所属期刊栏目：6

分类号：F407.6(工业经济理论)

在线出版日期：2022-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52