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10.19772/j.cnki.2096-4455.2022.4.010

基于氮化铝基板的功率负载设计与制备

引用
采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足微波系统对高散热的要求.本文详细介绍了氮化铝基板微波功率负载的设计、制备过程,比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点,并利用厚膜、薄膜相结合工艺制作了性能优良的功率负载产品.研制的氮化铝功率负载在工作频率2GHz以内,耐受功率可达到250W.各项性能指标都达到设计要求,同时分析并给出了各种环境试验条件对产品性能的影响.利用本文的研究,可实现高可靠性高功率高散热性的氮化铝功率负载制备技术.

氮化铝、厚膜、薄膜、功率负载

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TN606(电子元件、组件)

2022-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子元器件与信息技术

2096-4455

10-1509/TN

6

2022,6(4)

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