集成电路芯片制造技术与工艺研究

摘要：

集成电路设计和制造技术作为芯片开发的核心技术,直接影响到芯片的开发和制作,且随着其近年来的迅猛发展也带动了系列集成电路芯片工艺技术.本文着重剖析了控制系统芯片快速发展的三大难点,即系统低功耗、布线的规范性以及产品设计难度,在此基础上介绍了解决难题的方法.双引线键合工艺技术作为现代集成电路封装系统中的重要工艺,已被广泛地使用在现代0.5导体工程领域中,其主要目的就是完成内部晶片与外围集成电路、晶片与芯片之间各种电气无缝连接.

关键词：集成电路、芯片开发、双引线键合工艺

所属期刊栏目：6

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22