基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块

摘要：

现有的量子噪声源模块一般采用的是分立器件集成方式,不利于量子随机数发生器芯片化的发展需求.为此本文提出了一种基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块,通过采用裸芯片高效空间光耦合及光电共封装的方式,最终实现了量子噪声源模块的芯片化封装,封装体积为7.5×5.4×5.2(mm).

关键词：量子噪声源、量子随机数发生器、光电共封装

所属期刊栏目：6

分类号：TN722(基本电子电路)

在线出版日期：2022-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：111-113