IC封装工艺中清洗的工艺优化

摘要：

IC封装的工艺过程中,芯片上会出现污染物、尘埃等一些物质破坏了工艺的使用,因此我们在IC封装工艺上需做好一定的清洗工作.无论是在装线前还是装片过程中都要进行一定的清洗工作.本文介绍了在线清洗的原理以及设备配置等,并对清洗前后的效果进行了对比.

关键词：IC离子封装清洗工艺;清洗封装设备;清洗封装原理

所属期刊栏目：5

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：57-58