高精密印制线路板制造过程关键技术的研究与应用

摘要：

印制电路板(PCB)微小孔、超微小孔的加工已经成为主流趋势,对孔位精度、孔壁粗糙等直接影响产品性能的技术指标[1].高精密印制线路板作为电子元器件核心部件的重要组成部分,是我国航空航天、军工、汽车、通讯、5G、医疗等新一代战略新兴产业得以快速发展的重要支撑,是国家重点解决卡脖子技术和在关键领域搞出更多独门绝技的关键领域,具有不可替代的重要作用.多年来,工程技术人员在高精密印制线路板生产过程的各个环节倾注了大量的时间、精力和智慧,积累了宝贵的经验,效果显著.随着科学技术的发展和客户要求越来越高,再加上市场竞争的日益激烈,我们必须持续加强对高精密印制线路板制造技术及产品安全性、可靠性、稳定性等关键共性技术性能指标与问题的研究.众所周知,"孔"是线路板上的重要元素,孔的质量状态直接影响整体产品的使用状态."孔"主要还是机械/激光数控钻床加工而成,目前最小孔径国际0.05mm,国内0.15mm,且仍以机械数控钻孔为主.本人根据多年线路板工作经验,对重要成孔工具(钻头)的结构、特性、检查检测技术进行分析与分享,从而达到提升产品质量的目的与效果.

关键词：钻孔;刀具;刀具管理;钻孔技术

所属期刊栏目：5

分类号：F426.6;TN41;F273.2(中国工业经济)

在线出版日期：2021-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：179-180