封装电路板的三维在线检测技术研究

摘要：

为了尽快检测结束回流焊接后,SMT封装电路板是否出现缺陷问题,搭建与设计了一种线结构光传感器封装电路板三维在线监测技术,利用线结构光测量扫描方法,能够获得更加准确的三维数据.将双传感器测量技术加入其中,避免数据发生丢失情况.研究双传感统一标定技术,可以保证两个传感器之间的坐标系统与参数标定更为统一.利用自适应光条中心提取方法,对于因散射或者反射影响,而出现的光条影像噪声进行良好控制,并且找到光条中心.

关键词：三维在线检测技术;扫描方法;检测缺陷;优点

所属期刊栏目：5

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：111-112,116