10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.6.050
中压交联电缆内屏凹陷问题浅析
本文针对导体外绕包半导电带的中压交联电缆,尤其是大截面积的铝芯电缆,生产过程中很易出现内屏凹陷的情况,从各方面可能产生的因素进行分析,并查找出关键影响因素,并采取有效的解决措施.
中压交联电缆;内屏凹陷;导体屏蔽凹陷;三层共挤
5
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2021-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
113-114,116
10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.6.050
中压交联电缆;内屏凹陷;导体屏蔽凹陷;三层共挤
5
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2021-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
113-114,116
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn