试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势

摘要：

在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨.

关键词：电子装联;工艺技术;发展趋势

所属期刊栏目：5

分类号：TN124(真空电子技术)

在线出版日期：2021-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：82-83,86