IC封装中涂覆技术的应用

摘要：

本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述,并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比,对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入的描述,对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明.

关键词：半固化状态、喷雾与旋转、预装式、晶圆背面涂覆

所属期刊栏目：5

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：61-62