半导体封装工艺对光耦元器件影响研究

摘要：

光电耦合器封装工艺是利用发光二极管与光敏半导体的复合封装及光电效应,从而实现电气绝缘光电信息传输.常见的内部结构为垂直对照式、斜对照式、水平反光式等.本文以常规对照式封装工艺设计进行研究,分析发光二极管、光敏半导体管、封装结构设计、封装点胶工艺、塑封白胶等材料与封装工艺对与光耦晶体管特性CTR的影响.

关键词：半导体、光电耦合器、发光二极管、光敏半导体、塑封、封装、CTR

所属期刊栏目：5

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2021-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：59-60